0657-1642XMTZ5067无铅回流焊评标结果公示公告(1)
0657-1642XMTZ5067无铅回流焊评标结果公示公告(1)
项目名称：无铅回流焊
招标项目编号：0657-1642XMTZ5067
招标范围：无铅回流焊，1台
招标机构：厦门万翔招标有限公司
招标人：厦门华联电子有限公司
开标时间：2016-06-07 10:00
公示开始时间：2016-06-12 14:28
评标公示截止时间：2016-06-15 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 世星电子有限公司 | BTU Ltd. | 美国 |
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