详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)

中国电子科技集团公司第十一研究所低损伤混成芯片衬底去除设备采购项目中
标结果公示
(招标编号：0722-2023FE1261JT6)
一、中标人信息：
标段（包）[001]低损伤混成芯片衬底去除设备：
中标人：北京中电科电子装备有限公司
中标价格：51.741000万元
二、其他：
本项目中标候选人公示已结束，公示期内无异议，确定中标结果如下：
中标人：北京中电科电子装备有限公司
中标金额：人民币伍拾壹万柒仟肆佰壹拾元整（小写：517,410.00）
三、监督部门
本招标项目的监督部门为中国电子科技集团公司第十一研究所。
四、联系方式
招标人：中国电子科技集团公司第十一研究所
地址：北京市朝阳区酒仙桥路4号
联系人：张影
电话：01084321314
电子邮件：gymoons8sina.com
食远东
招标代理机构：中国远东国际招标有限公司
11010501
地址：北京市朝阳区和平街东土城路甲9号
联系人：邢慧慧、周效锋
电话：(0)1064204420
电子邮件：33556472008qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）
风4蜂
(签名)
招标人或其招标代理机构：
(盖章)
★
招标
17129
联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com