杭州市规划和自然资源局临平分局国有土地使用权招拍挂出让成交公示
杭州市规划和自然资源局临平分局国有土地使用权招拍挂出让成交公示
| 宗地编号： | 临平政工出〔2024〕3号 | 宗地总面积： | 3.6714公顷 | 宗地坐落： | 临平街道石坝社区；东至顺达路、南至相邻用地边界、西至上南港沿河绿带、北至康信路。 | ||
| 年限： | 50年 | 土地用途： | 工业用地 | 项目名称： | 开发区顺达路与康信路交汇西南处地块 | ||
| 成交价： | 3305万元 | 受让单位： | 杭州睿昇半导体科技有限公司 | ||||
| 备注： | 交易系统推送 | ||||||
二、公示期：2024年05月13日 至 2024年05月18日
三、该宗地双方已签订成交确认书，在30日内签订出让合同，相关事宜在合同中约定
八、 联系方式：
联系单位：杭州市规划和自然资源局临平分局
单位地址：临平区南苑街道世纪大道西928号世纪大厦704室
邮政编码：
联 系 人：杭州市规划和自然资源局临平分局
联系电话： 0571-********
电子邮件：
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