江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1/05包
江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1/05包
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号：0613-244*****0791/05
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2024-04-02 09:30
公示时间：2024-04-11 16:05 - 2024-04-15 23:59
中标结果公告时间：2024-05-17 21:58
中标人：中微半导体设备（上海）股份有限公司
制造商：中微半导体设备（上海）股份有限公司
制造商国家或地区：中国
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