重庆12英寸集成电路特色工艺线项目一期EPC总承包-合同签订

重庆12英寸集成电路特色工艺线项目一期EPC总承包-合同签订

工程建设项目合同签订基本信息公示表

项目名称

重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC总承包

最高限价

投标总报价最高限价为2,750,000,000元(含税),其中设计费最高限价为36,000,000元 (含税),建筑安装工程费固定费率最高限价为 100 %,暂定建筑安装工程费最高限价为690,000,000元(含税),其他费用最高限价:2,024,000,000元(含税)

项目编码

500*****231109*****0101

招标人

重庆芯联微电子有限公司

招标人联系电话

139*****532

中标人名称

工程概况

合同工期

质量标准

合同签订时间

(年/月、日)

合同签订金额(元)

项目经理及技术负责人

履约担保金额(元)

保函

现金

姓名

证书名称

证书编号

银行保函

保证保险

担保保函

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(牵头人)、中国建筑一局(集团)有限公司

项目占地约336亩,规划总建筑面积为37.8万平方米,分两期建成。一期建筑面积约17.8万平方米

总工期 586 日历天

(1)设计要求的质量标准: 符合国家和重庆市设计深度的要求

(2)专业设备材料的质量标准: 符合国家和重庆市强制性生产标准要求 。

(3)施工要求的质量标准:符合强制性质量标准,符合国家和重庆市现行有关施工质量验收规范要求,并达到合格标准。

2024年3月28日

**********

缪克旭

一级注册建造师、高级工程师

151*****011*****

********

********

注:1.招标人及中标人对填写的公示内容的真实性、准确性和一致性负责。

2.发布媒介和电子招标交易平台应当对所发布的公示信息的及时性、完整性负责。

3.公示纸质文本须加盖单位公章,多页还应加盖骑缝章。




标签: 12英寸 集成电路 总承包

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