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节能型功率半导体芯片生产线建设项目厂务系统二次配改造工程成交结果公示
(招标编号：JT7ZB2024-010)
一、中标人信息：
标段（包）[001]节能型功率半导体芯片生产线建设项目厂务系统二次配改造工程：
中标人：天开建设工程（天津）有限公司
中标价格：516.142800万元
二、其他：
采购单位的节能型功率半导体芯片生产线建设项目厂务系统二次配改造工程，通过询比
采购于2024年05月21日进行开标，共有4家响应供应商参加询比。经评审委员会评审成
交结果如下：成交单位：天开建设工程（大津）有限公司，响应报价：516.1428万元，工
期：自合同签订后至8月30日完工，质量：达到国家验收规范合格标准。
三、监督部门
本招标项目的监督部门为无。
四、联系方式
理含
招标人：TCL环鑫半导体（天津）有限公司
地址：天津市高新区天津市华苑产业区（环外）海泰东路12号A座二层
联系人：任宇
电话：一
电子邮件：
招标代理机构：天津市金田仲工程管理咨询有限公司
地址：天津市南开区广开四马路格调大厦904室
联系人：王靓
电话：022-23220961
电子邮件：jtz_zhb220218163.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：
(签名)
招标人或其招标代理机构：
7
E王
半
3
联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com