磁控镀膜系统中标结果
磁控镀膜系统中标结果
| 基本信息： | |
| 申购单主题： | 磁控镀膜系统 |
| 申购单类型： | 竞价类 |
| 设备类别： | 电子设备 |
| 使用币种： | 人民币 |
| 竞价开始时间： | 2016-06-24 09:56 |
| 竞价结束时间： | 2016-06-27 09:56 竞价已结束 |
| 申购备注： | 三、技术指标3.1 基片尺寸：4英寸（兼容3英寸）3.2 沉积薄膜种类：Al、Ti、Au等金属薄膜和其它薄膜3.3 薄膜均匀性（片内/片间）：≤±5%3.4 薄膜沉积速率：≥1000 /min(Al)、≥100 /min(Ti)3.5 溅射室极限真空度：≤6.6x10-5Pa(经烘烤除气后)3.6 系统真空检漏漏率：≤5.0x10-7Pa.l/S3.7 系统从大气开始抽气：溅射室35分钟可达到6.6x10-4 Pa3.8 系统停泵关机12小时后真空度：≤5Pa |
| 申购设备详情： |
| 沈阳鹏程真空技术有限责任公司 | 磁控镀膜系统 | 1 | 沈阳科仪 | Trp-450 | 按行业标准提供服务 | 磁控溅射镀膜系统一、项目概述本次校内网上竞价采购项目是微电子工艺设备—磁控溅射镀膜系统，用于4英寸（兼容3英寸）硅片的薄膜沉积，主要完成Al、Ti、Au等金属薄膜和其它薄膜的沉积。二、设备清单2.1 磁控溅射镀膜系统：1套（该系统主要包括溅射室、永磁磁控溅射靶（三个靶）、直流电源、全自动匹配射频电源、样品台、样品加热炉、泵抽系统、真空测量系统、气路系统、电控系统等部分）四、主要配置要求4.1 溅射真空室：1套4.2 磁控溅射系统：3套（1）靶材尺寸：Ф2英寸（2）永磁靶（一个能溅射磁性材料)、射频溅射与直流溅射兼容、靶内水冷（3）靶在下、向上溅射，共焦磁控溅射靶（溅射靶角度可调），分布在一个圆周上，各靶可独立/顺次/共同工作（4）磁控靶与基片的距离可调（5）进口SMC旋转气动控制挡板组件：3套4.3 旋转基片台：1套（1）基片尺寸和数量：4英寸样品(最大)一次放置1片（2）基片通过进口加热丝加热方式，加热温度：室温—600°C，由热电偶闭环反馈控制，可控可调（3）基片转动速度为0—30转/分连续可调4.4 工作气路：1套（1）质量流量控制器（国产高端）、电动截止阀、管路、接头等共2路（2）气动充气阀、管路、接头等共4路（国产高端）4.5 抽气机组及阀门管道：1套（1）复合分子泵及变频控制电源1台（FF160/620C、600l/s、KYKY）（2）机械泵1台（VRD-30、8.3L/S、国产高端）（3）截止阀、气动闸板阀、旁抽角阀、充气阀等各种阀门1套（国产高端）4.6 安装机台架组件：1套4.7 真空测量：1套（1）溅射室采用进口INFICON 复合规进行测量4.8 系统采用PLC+工控机+触摸屏全自动控制方式 4.9其它要求（1）设备质保期一年，保修期内因非人为原因造成的缺陷或损坏时，厂家负责修理和更换。 | 290000.0 | 1、腔室侧开门进样方式操作方便； 2、有薄膜均匀性技术指标。 其它所有指标均满足要求。技术参数及配置附件已发邮箱 |
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