项 目 名 称

《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第四期

招标编号

GZ*******-KDGMXM

招标人

天水华天科技股份有限公司

招标人联系人及电话

聂燕0938-*******

招标代理机构

甘肃省招标中心有限公司

代理机构联系人及电话

沈均0931-*******

开 标 时 间

2024年5月30日09:00时

开标地点

天水华天电子宾馆2楼会议室

公示开始时间

2024年6月13日

公示结束时间

2024年6月15日

中标人信息

标段/包号

（及名称）

中标人名称

投标报价

（万元）

货物名称

单位

数量

交货期

（日历天）

1

北京华峰测控技术股份有限公司

3710

测试机

台

35

收到合同12周

2

北京华峰测控技术股份有限公司

3160

测试机

台

40

收到合同12周

3

西安策士半导体科技有限公司

975

测试机

台

5

合同签订后50天内出货

4

芯创电子科技(西安)有限公司

1384

共面性测试机

台

8

合同签订后60天内

5

杭州长川科技股份有限公司

2400

测试编带一体机

（重力式）

台

40

合同签订后60天内

6

深圳市诺泰芯装备有限公司

972

测试编带一体机

台

20

55天

7

深圳市深科达半导体科技有限公司

690

测试编带一体机

台

15

合同签订后60天交货