电子设备封装材料物理机械性能测量系统评标结果公示公告1
电子设备封装材料物理机械性能测量系统评标结果公示公告1
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 廊坊市乐纳精密机械有限公司 | 日立分析仪器（上海）有限公司 | 日本 |
| 2 | 苏州帕特勒工业设备有限公司 | 株式会社理学、林赛斯公司(德国） | 日本 |
| 3 | 北京世之杰科技发展有限公司 | 耐驰公司 | 德国 |
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