一、合同编号： HQGH042*****0042（2024-001）

二、合同名称： 透明带激光打孔系统

三、项目编号： 441*****616983*****096

四、项目名称： 透明带激光打孔系统

五、合同主体

采购人（甲方）： 华中科技大学同济医学院附属同济医院

地 址： 湖北省武汉市硚口区解放大道1095号同济医院

联系方式：027*****896

供应商（乙方）：深圳市中元宜和医疗仪器有限公司

地 址：深圳市大鹏新区葵涌街道三溪社区奔康工业区B7栋401

联系方式：189*****792

六、合同主要信息

主要标的名称：透明带激光打孔系统（透明带红外激光光学系统

规格型号（或服务要求）：LYKOS

主要标的数量：3

主要标的单价：******.00

合同金额：116.******万元

履约期限、地点等简要信息：湖北省武汉市硚口区解放大道1095号同济医院

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2024-01-15

八、合同公告日期：2024-06-04

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 透明带激光打孔系统

附件：

• 透明带激光打孔系统(金额_*******) - 程泽源2023-12-28(请求ID_*******).pdf
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