上海先进半导体制造有限公司/03

上海先进半导体制造有限公司/03

项目名称:上海先进半导体制造有限公司5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目
招标项目编号:4197-2440SHXJ0001/03
招标范围:8吋钨、二氧化硅研磨机+晶圆薄膜厚度测量
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:上海先进半导体制造有限公司
开标时间:2024-06-14 10:00
公示开始时间:2024-06-17 16:33
评标公示截止时间:2024-06-20 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 北京晶亦精微科技股份有限公司 北京晶亦精微科技股份有限公司 中国

,上海

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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中电商务(北京)有限公司

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