8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区调试厂房土方工程任务中标公示
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区调试厂房土方工程任务中标公示
发布日期:
作者: 吕华冰
陕西曦之晨建筑工程有限公司【为】第一中标人
西安奥卡威建筑工程有限公司【为】第二中标人
陕西福云泽垃圾清运有限公司【为】第三中标人
标签: 房土方工程任
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