碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统招标项目二次中标结果公告/碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统招标项目二次
碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统招标项目二次中标结果公告/碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统招标项目二次
碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统招标项目（二次）项目(招标项目编号：C110*****960******** )，于2024年05月28日 在云南省昆明市五华区人民西路328号云南招标股份有限公司综合楼2楼第3开标厅进行了开标、评标等工作，并于2024年06月18日经建设单位定标，现将本次中标结果公告如下：
标段（包）编号: C110*****960********001
标段（包）名称: 碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统招标项目（二次）
中标单位: 北京烁科中科信电子装备有限公司长沙分公司
中标金额: 18,984,000.00 元(壹仟捌佰玖拾捌万肆仟元整)
| 序号 | 标的物名称 | 数量 | 中标价（元） | 型号 | 规格 | 技术标准 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统 | 1.000 | 18,984,000.00 | 非标 | 非标 | 非标 |
其它说明：
无
特此公告。
投诉/异议受理：
招标代理： 云南招标股份有限公司
日期：2024年06月18日
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