半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目
半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目
| 建设单位(招标人) | 武汉光芯产业园区建设有限公司 | 经办人 | 黄欢 | 联系电话 | 187*****454 |
| 招标代理机构 | 苏州中润建设管理咨询有限公司 | 经办人 | 代康 | 联系电话 | 181*****539 |
| 报建项目名称 | 半导体射频滤波器芯片生产基地项目 | 报建编号 | 420*****022***** | ||
| 招标项目名称 | 半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目 | 招标编码 | 202*****115******* | 标段号 | 1 |
| 建设地址 | |||||
| 建设规模 | 用地约76亩，包含集成电路生产厂房、动力厂房、研发楼及配套设施等，用于半导体射频滤波器芯片研发及生产，计划2026年实现每月2000 片BAW/FBAR滤波器芯片，二期投产后实现每月*****片滤波器芯片。 | ||||
| 招标范围 | 1、建设规模：项目规划总建筑面积约******平方米，本项目建筑规模约*****平方米（不含远期扩建）。2、招标范围：设计招标范围包括但不限于：为满足项目建设和使用功能需求的方案设计、初步设计（含概算）、施工图设计、生产厂房及生产辅助建筑的BIM设计、专项设计、并配合完成其他与设计相关工作及工程建设后续服务等；联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。施工招标范围包括但不限于：整个项目的生产工厂及辅助生产建筑、研发大楼及为生产/生活的配套建筑，生产配套设施（不含生产线设备），园区生活配套设施等建设内容的全部采购、施工、验收、试运行、移交、保修等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。 | ||||
| 招标内容 | 设计采购施工/交钥匙工程总承包 | ||||
| 招标方式 | 公开招标 | 招标类别 | 工程总承包招标 | ||
| 开标时间 | 2024-06-14 10:00 | 开标地点 | 武汉东湖新技术开发区建设工程交易中心3楼 | ||
| 评标时间 | 2024-06-14 10:30 | 评标地点 | 东湖新技术开发区建设工程交易中心3049室 | ||
| 备注 | |||||
| 中标人 | 世源科技工程有限公司 | ||||
| 企业编码 | 911*****710******J | ||||
| 联合投标非主体单位 | 中建三局安装工程有限公司 , 中建三局集团有限公司 | ||||
| 中标价（万元） | *****.48 | 质量标准 | 设计要求的质量标准:合格，满足国家及地方相关行业规范、 标准要求。 施工要求的质量标准：合格，无质量事故。 | 中标工期(日历天) | 457 |
| 安全防护、文明施工及环境保护费（万元） | 安全生产管理标准 | 合格，无安全事故 | |||
| 深基坑支护费（万元） | 文明施工管理标准 | 合格 | |||
| 建筑师/总监/负责人 | 滕祥泉 | 身份证号 | 372*****770******* | ||
| 专业类别 | 结构 | 资格等级 | 一级注册结构工程师 | ||
| 招投标监督机构 | 东湖新技术开发区建设工程招投标办公室 | ||||
|
招标
|
苏州中润建设管理咨询有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
