一、项目编号：110*****210*********-XM001

二、项目名称：半导体分立器件封装工学一体化实训室

三、中标（成交）信息

总中标成交金额：212.6206 万元（人民币）

中标成交供应商名称、地址及中标成交金额：

中标成交供应商名称：北京建强伟业科技有限公司

中标成交供应商地址：北京市海淀区紫雀路33号院3号楼3层3352

中标金额：212.6206万元

四、主要标的信息

用途：自用

合同履行期限、技术要求：合同签订后90天，本项目是为北京电子信息技师学院集成电路技术应用专业运用工学一体化技能人才培养模式服务，将工作过程和学习过程融为一体，培育出本专业德技并修、技艺精湛的高素质高技能型人才。

具体要求详见第五章采购需求。

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

叶梅英、顾大为、关冲、周在云、李磊

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费总金额：2.******万元（人民币）

本项目代理费收费标准：

参照中华人民共和国国家计委令计价格[2002]1980号规定的代理服务费收费标准进行收取。

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

招标公告发布日期：2024年5月23日

定标日期：2024年6月20日

北京建强伟业科技有限公司评审总得分(总平均分):89.00。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：北京电子信息技师学院　　　　　

地址： 北京市通州区宋庄镇徐辛庄大街75号　　　　　　　　

联系方式：刘秀枝,010-********　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：北京京电进出口有限责任公司　　　　　　　　　　　　

地　址：北京市海淀区首都体育馆南路22号国兴大厦23层　　　　　　　　　　　　

联系方式：周彦，010-********-3107　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：周彦

电　话：　　010-********-3107