多项目晶圆
多项目晶圆
采购单位：华南师范大学 | 联系人：****** |
E-mail：****** | 联系电话：****** |
传真：****** | 联系手机：****** |
邮编：****** | 平台联系电话（异议）：****** |
| 项目名称： 多项目晶圆（CD2401 MPW） | 竞价编号：JJ240*****013451 |
采购类型：服务类 | 开始时间：2024-06-20 16:44:09 |
项目预算(元)：193,850.00 | 结束时间：2024-06-23 00:00:00 |
质保期及售后要求：质保方案1年，售后服务1年 | |
其他要求：无 |
| 资格及商务响应情况 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 项目 | 竞价要求 | 响应情况 | |||||
| 资格条件 | 多项目晶圆（CD2401 MPW），SMIC 0.18μm BCDE工艺，50颗芯片；乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 | 多项目晶圆（CD2401 MPW），SMIC 0.18μm BCDE工艺，50颗芯片；乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 | |||||
| 付款方式 | 无 | 无 | |||||
| 交付时间 | 签订合同后30天送货 | 签订合同后 30 天送货。 | |||||
| 交付地址 | 华南师范大学电子与信息工程学院 | ||||||
| 质保期及售后要求 | 质保方案1年，售后服务1年 | 质保方案1年，售后服务1年 | |||||
| 其他要求： | 无 | 无 | |||||
| 报价情况 | |||||||
| 标的名称 | 品牌/型号 | 数量 | 响应情况 | 单价（元/%） | |||
| 多项目晶圆（CD2401 MPW） | 中芯国际 | 1.00 | 中芯国际 | ******.000元 | |||
| 总报价 | ******.000 元 | ||||||
| 技术响应 | |||||||
| 标的名称 | 技术要求 | 响应情况 | |||||
| 多项目晶圆（CD2401 MPW） | 多项目晶圆（CD2401 MPW），SMIC 0.18μm BCDE工艺，50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 | 多项目晶圆（CD2401 MPW），SMIC 0.18μm BCDE工艺，50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 | |||||
| 附件 |
| ||||||
标签: 晶圆
0人觉得有用|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
