成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目二阶段外电配套工程勘察设计开标记录表-开标记录
成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目二阶段外电配套工程勘察设计开标记录表-开标记录
开标参与人 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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开标地点 | 成都市公共资源交易服务中心 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
开标时间 | 2024-06-24 10:05 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
开标记录内容 | (成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目(二阶段)外电配套工程)(成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目(二阶段)外电配套工程勘察设计)开标记录表
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