Core层真空蚀刻后线宽间距检测设备、BU层SAP闪蚀后线宽/间距/铜厚检测设备评标结果公示公告1

招 标 正 文
 

Core层真空蚀刻后线宽间距检测设备、BU层SAP闪蚀后线宽/间距/铜厚检测设备评标结果公示公告1

项目名称：Core层真空蚀刻后线宽间距检测设备、BU层SAP闪蚀后线宽/间距/铜厚检测设备
招标项目编号：0613-244*****2747
招标范围：Core层真空蚀刻后线宽间距检测设备、BU层SAP闪蚀后线宽/间距/铜厚检测设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：厦门安捷利美维科技有限公司
开标时间：2024-06-20 10:00
公示开始时间：2024-06-24 17:46
评标公示截止时间：2024-06-27 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 苏州黑河电子科技有限公司 SENSOFAR 西班牙

,黑河,上海,苏州,厦门

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 检测设备 SAP 真空

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