三维半导体设备采购项目中标结果公告1/02

三维半导体设备采购项目中标结果公告1/02

项目名称:三维半导体设备采购项目
项目编号:0668-2440H*******/02
招标范围:第01包:芯片晶圆表面活化设备 第02包:等离子切割设备
招标机构:湖北省成套招标股份有限公司
招标人:湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
开标时间:2024-06-19 09:30
公示时间:2024-06-20 16:17 - 2024-06-24 23:59
中标结果公告时间:2024-06-25 14:22
中标人:北京北方华创微电子装备有限公司
制造商:北京北方华创微电子装备有限公司
制造商国家或地区:中国
,湖北

标签: 半导体设备

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湖北省成套招标股份有限公司

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