衬底解离设备中标候选人公示/衬底解离设备

衬底解离设备中标候选人公示/衬底解离设备

衬底解离设备,(招标项目编号:C110*****890********),于2024-06-26上海市市辖区闵行区元江路3883号4号楼1楼第二会议室进行了开标、评标等工作,现将本次评标结果推荐中标候选人公示如下:

标段(包)编号:C110*****890********001
标段(包)名称:衬底解离设备
第一名:上海博纳微电子设备有限公司
第二名:铼芯半导体科技(浙江)有限公司
第三名:苏州赫格智能科技有限公司

公示期:2024年06月28日-2024年06月30日

特此公示!

对评标结果如有异议,请于2024年06月30日前在电子招投标平台提出。

联系人:王志斌

联系电话:021-********

附件:

上海机电设备招标有限公司

2024年06月27日

,上海市,闵行区,浙江,上海,苏州

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