0730-164011020191/35封装贴合系统中标结果公告(1)
0730-164011020191/35封装贴合系统中标结果公告(1)
项目名称：封装贴合系统
项目编号：****-********0191/35
招标范围：封装贴合系统
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：武汉天马微电子有限公司
开标时间：2016-06-30 09:30
公示时间：2016-07-18 10:57 - 2016-07-21 23:59
中标结果公告时间：2016-07-27 17:27
中标人：Advanced?Process?Systems?Corporation
制造商：Advanced Process Systems Corporation
制造商国家或地区：韩国
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