多芯片并联碳化硅功率半导体器件动静态电流均衡及提升方法研究技术-中标候选人中标结果
多芯片并联碳化硅功率半导体器件动静态电流均衡及提升方法研究技术-中标候选人中标结果
| 采购项目名称： | 多芯片并联碳化硅功率半导体器件动静态电流均衡及提升方法研究技术 | ||
| 采购项目编号： | PA-********-0023 | ||
| 采购人名称： | 中国第一汽车股份有限公司 | ||
| 采购人地址： | 吉林省长春市东风大街8899号 | ||
| 联系人： | 孟祥宇 | 联系电话： | 155*****250 |
| 采购方式： | 谈判采购 | ||
| 公示开始时间： | 2024-07-08 16:35:44 | 公示截止时间： | 2024-07-09 16:35:44 |
| 包件名称： | 多芯片并联碳化硅功率半导体器件动静态电流均衡及提升方法研究技术 | ||||||||||||||
| 包件编号： | PA-********-0023 | ||||||||||||||
| 评审方法： | 综合评分法 | ||||||||||||||
| 排名 | |||||||||||||||
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