年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计中标结果公告（暨定标结果公示）

项目编号：A330*****600000*****001

招标方式：公开招标

建设地点：位于织里镇，东至庙歧山路，南临富康路，东侧与北侧均临湖。

建设规模：项目用地面积约*****.16平方米，总建筑面积约*****平方米，其中地上建筑面积约*****平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。

招标范围：承担本项目方案设计（含估算编制）、初步设计（含概算编制），并完成与后续设计单位的工作交接、对后续设计单位进行前期设计答疑、技术交底、方案把控，协助业主方对项目品质、成本进行把控工作，具体以招标人后续指令为准。

设计周期：合同签订后30日历天完成设计方案及初步设计(以上设计工期不包含发包人确认时间及政府审批时间)。

定标时间：2023年7月8日10：00时

定标地点：湖州市吴兴区公共资源交易中心

项目所在区域：湖州市吴兴区

招标人：湖州瑞曦科技有限公司

代理机构：浙江天钫工程管理咨询有限公司

2024年 7 月 10 日