FC基板设计及封装服务外协项目结果公示

FC基板设计及封装服务外协项目结果公示

一、项目名称:FC基板设计及封装服务

二、项目编号:(WX)2407-*****

三、谈判评审结果:

本项目截至响应文件提交截止时间2024年7月11日8:30,共收到3家单位的响应文件,分别是苏州锐杰微科技集团有限公司、西安微电子技术研究所、北京时代民芯科技有限公司。

经评审,以上3家单位资格性和符合性审查合格,商务和技术响应均满足要求。评审小组外协谈判文件中的评审办法(经评审的最低价法),推荐本次外协项目的中标候选人排名如下:

第一名: 西安微电子技术研究所,最终报价:47万元;

第二名: 苏州锐杰微科技集团有限公司,最终报价:47.5万元;

第三名: 北京时代民芯科技有限公司,最终报价:48万元;

四、提出异议:

公示期为5个工作日。公示期内如有单位对上述结果存在异议,可以在公示期内以书面形式向我单位提出质疑。我单位将在收到质疑后5个工作日内,向质疑外协单位作出书面答复。

五、公示时间:

即日起公示5个工作日。

六、监督人及联系方式:

郑老师 联系电话:0731-********

李助理 联系电话:0731-********


标签: 外协 封装

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