8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包中标结果

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包中标结果

项目名称:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包

建设单位:陕西电子芯业时代科技有限公司

建设地点:陕西省西安市高新区。

建设规模:项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施,总建筑面积约******平方米,包含生产厂房及辅助生产设施、动力设施及相应的配套设施和相关建筑物。

项目总投资额:约******万元,(其中本次招标工程估算******万元)。

第一名:陕西建工集团股份有限公司

投标报价:*****.******万元

第二名:广西建工集团第四建筑工程有限责任公司

投标报价:*****.******万元

第三名:江苏环盛建设工程有限公司

投标报价:*****.******万元


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 施工总承包 生产线 8英寸

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