300MM自动晶圆倒片设备中标结果
300MM自动晶圆倒片设备中标结果
项目名称：上海集成电路研发中心有限公司300MM自动晶圆倒片设备
招标项目编号：****-********1790
招标范围：300MM自动晶圆倒片设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海集成电路研发中心有限公司
开标时间：2016-08-09 09:30
公示开始时间：2016-08-11 09:54
评标公示截止时间：2016-08-15 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 瑞斯福 | RECIF Technologies SAS | 法国 |
标签: 集成电路
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