一、合同编号： ********-JJ-DXXY-001

二、合同名称： 天水师范学院集成电路封装测试实验室建设项目（一期）

三、项目编号： 2024zfcg*****

四、项目名称： 集成电路封装测试实验室建设项目（一期）

五、合同主体

采购人（甲方）： 天水师范学院

地 址： 无

联系方式：无

供应商（乙方）：甘肃泰鑫科技发展有限公司

地 址：无

联系方式：无

六、合同主要信息

主要标的名称：集成电路封装测试实验室建设项目（一期）

规格型号（或服务要求）：详见文件

主要标的数量：集成电路封装测试实验室建设项目（一期）:数量1;

主要标的单价：集成电路封装测试实验室建设项目（一期）:单价*******元;

合同金额：548.******万元

履约期限、地点等简要信息：履约开始日期:2024-07-21;履约截止日期:2025-01-20;计划验收日期:2025-01-20;履约地点:天水师范学院;首付款金额:548万元;首付款截止时间:;

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2024-07-20

八、合同公告日期：2024-07-25

九、其他补充事宜：无

本合同对应的中标成交公告：

• 天水师范学院集成电路封装测试实验室建设项目（一期）中标公告

附件：

• 202*****112******ba.PDF
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