集成电路高密度封装扩大规模项目第八期评标结果公示公告(1)
集成电路高密度封装扩大规模项目第八期评标结果公示公告(1)
项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第八期
招标项目编号：****-********17HT/02
招标范围：超声扫描显微系统
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2016-07-19 09:00
公示开始时间：2016-08-17 10:49
评标公示截止时间：2016-08-22 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | SEMITEK?INSTRUMENTS?LTD | SONOSCAN | 美国 |
| 2 | 信诺达科技有限公司 | PVA Tepla | 德国 |
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