第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-中标候选人公示

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-中标候选人公示

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工程编号 224F0SG*********
建设单位名称 北京天科合达半导体股份有限公司
工程名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程
建筑规模 总建筑面积*****.43平方米(改造面积1617平方米)
建设地点 丰远街1号院3号楼
中标候选人 中国电子系统工程第二建设有限公司
江苏金祥建设工程有限公司
丰润建设集团有限公司
公示开始时间 2024-8-10
详细内容

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 外延车间改造

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