第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程中标结果公告

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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程中标结果公告

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中标结果公示
工程编号 224F0SG*********
建设单位名称 北京天科合达半导体股份有限公司
工程名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程
建设地点 丰远街1号院3号楼
中标人 中国电子系统工程第二建设有限公司
中标价（元） ********.25
公示开始时间 2024-08-14
附件列表:


联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 外延车间改造

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