集成电路高密度封装扩大规模项目第八期中标结果公告(1)
集成电路高密度封装扩大规模项目第八期中标结果公告(1)
项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第八期
项目编号：****-********17HT/02
招标范围：超声扫描显微系统
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2016-07-19 09:00
公示时间：2016-08-17 10:49 - 2016-08-22 23:59
中标结果公告时间：2016-08-29 00:29
中标人：SEMITEK?INSTRUMENTS?LTD
制造商：SONOSCAN
制造商国家或地区：美国
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