晶圆加工中标结果

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晶圆加工中标结果




真空晶圆键合系统 （?编码HLJGGG202*****165）经所内开展比质比价谈判后确定最终成交单位为中国电子科技集团公司第十三研究所 联系人：张先生 联系电话：158*****655

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

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