晶圆键合中标结果

晶圆键合中标结果



项目名:晶圆键合中标公告
编号:Y********
日期:2024-08-23
采购单位:中国电子科技集团公司第二研究所

晶圆键合


信息来源、在线报名或附件获取,请登陆网址:******&publishDate=2024-08-23" target="_blank">http://www.cetceg.com/#/detail?id=******&publishDate=2024-08-23



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 晶圆 键合

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