一、合同编号： JSZC-******-SZST-G2024-*******

二、合同名称： 集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室合同

三、项目编号： JSZC-******-SZST-G2024-0035

四、项目名称： 集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室

五、合同主体

采购人（甲方）： 苏州市职业大学

地 址： 江苏省苏州市吴中区致能大道106号

联系方式：139*****266

供应商（乙方）：上海宏姿信息科技有限公司

地 址：上海市浦东新区浦东大道2536号501室

联系方式：186*****669

六、合同主要信息

主要标的名称：集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室

规格型号（或服务要求）：详见招标文件

主要标的数量：1

主要标的单价：*******.00

合同金额：195.******万元

履约期限、地点等简要信息：3年

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2024-08-13

八、合同公告日期：2024-08-13

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 苏州市职业大学关于集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室中标公告

附件：

• 政府采购合同书-集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室（瞿敏）8.13.pdf
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