可编程光子芯片加工服务中标结果
可编程光子芯片加工服务中标结果
| 成交供应商： | 昆山工研院第三代半导体研究院有限公司 |
|---|---|
| 成交金额： | ￥ ******.00 |
| 成交理由： | 符合要求，价格最低 |
| 项目名称 | 可编程光子芯片加工服务 | 项目编号 | XHGD-CG-******* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-08-29 10:13:46 | 公告截止日期 | |
| 采购单位 | 西湖大学光电研究院 | 付款方式 | 预付40%，服务验收通过后支付60% |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 预 算 | ￥ ******.00 | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
2024-08-29 10:13:46
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