海南大学三亚研究院半导体平台调试用碳化硅衬底采购项目项目,合同合同公告

海南大学三亚研究院半导体平台调试用碳化硅衬底采购项目项目,合同合同公告

海南大学三亚研究院半导体平台调试用碳化硅衬底采购项目(项目编号:HNJY2024-66-2,合同编号:J24-120)合同公告

发布时间:2024-08-28
附件下载:
HNJY2024-66-2.pdf

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 半导体 碳化硅

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
查看详情 免费咨询

最近搜索

热门搜索