一、项目编号：QSZB-Z(F)-A*****(GK) （招标文件编号：QSZB-Z(F)-A*****(GK)）

二、项目名称：芯片BGA封装加工

三、中标（成交）信息

供应商名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

供应商地址：无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

中标（成交）金额：218.******0（万元）

四、主要标的信息

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

曹李民、董前民、包晓敏、温正城、林芃

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：中标金额100万元以下部分按照1.05%收取；中标金额100-500万元部分按照0.56%收取。

本项目代理费总金额：1.****** 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

供应商认为采购文件使自己的权益受到损害的，可以自获取采购文件之日或者采购公告期限届满之日（公告期限届满后获取采购文件的，以公告期限届满之日为准）起7个工作日内，对采购文件需求的以书面形式向采购人提出质疑，对其他内容的以书面形式向采购人和采购代理机构提出质疑。质疑供应商对采购人、采购代理机构的答复不满意或者采购人、采购代理机构未在规定的时间内作出答复的，可以在答复期满后十五个工作日内向同级政府采购监督管理部门投诉。质疑函范本、投诉书范本请到浙江政府采购网下载专区下载。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：浙江大学　　　　　

地址：杭州市西湖区余杭塘路866号　　　　　　　　

联系方式：金孝飞,135*****091　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：浙江求是招标代理有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：杭州市西湖区玉古路173号中田大厦21楼　　　　　　　　　　　　

联系方式：陈宵、陈丹妮,0571-********　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：金孝飞

电　话：　　135*****091