2024年产业人才实训学院集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测

预中标结果公示

项目编号：2024gxrcy01

无锡高新人才管理咨询有限公司的2024年产业人才实训学院集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测评标工作已经结束，预中标人已经确定。现将预中标结果公示如下：

预中标人名称：无锡芯火集成电路产业服务有限公司

中标价：******元

中标范围和内容：负责无锡高新人才管理咨询有限公司的2024年产业人才实训学院集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测，具体清单及参数要求详见《项目需求及有关说明》。

服务时间：流片环节90日历天，封装测试环节30日历天

服务要求:规格、型号均应符合附件内相关要求；

质量要求:合格，满足采购人使用要求，符合国家相关的国家标准和行业标准，以及招标文件甲方所要求的详细技术规范和要求，一次性验收合格；

自本预中标结果公示之日起三日内，对预中标结果没有异议的，招标人将签发中标通知书。

招标人：无锡高新人才管理咨询有限公司

招标代理：无锡合瑞智工程咨询有限公司

2024年9月5日