第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项-中标候选人公示

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项-中标候选人公示

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工程编号 224F0SG*********
建设单位名称 北京天科合达半导体股份有限公司
工程名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)
建筑规模 ******.29平方米,592米
建设地点 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块
中标候选人 中国电子系统工程第四建设有限公司
北京博大经开建设有限公司
北京城建建设工程有限公司
公示开始时间 2024-9-10
详细内容

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 厂房

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