硅片中标公告
硅片中标公告
项目名：硅片中标公告
编号：无
日期：2024-09-10
采购单位：中电晶华（天津）半导体材料有限公司
1、项目名称：硅片
2、招标编号：ZX**********
3、招标人/采购人：张彬
5、招标公告时间：2024年4月27日
6、开标时间：2024年4月28日8时（北京时间）
1、中标人名称：上海中欣晶圆半导体科技有限公司
2、中标内容：5寸硅片
3、中标价格：*******元
标签:
0人觉得有用|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
