键合工艺服务成交公告
键合工艺服务成交公告
1.项目名称：键合工艺服务
2.成交供应商名称：中国电子科技集团公司第二十六研究所
3.成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西永大道23号
4.成交金额(人民币)：16.00万元
5.付款方式：合同签订后7个工作日内，付合同金额30%；服务完成且验收合格后7个工作日内，付合同金额70%尾款。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 晶圆键合 | 2024年9月30日前 |
| 2 | 芯片键合 | 2024年9月30日前 |
| 3 | 光纤封装 | 2024年9月30日前 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2024年09月10日
标签: 键合 工艺
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