第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项中标结果公告

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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项中标结果公告

? 公告内容
中标结果公示
工程编号 224F0JL*********
建设单位名称 北京天科合达半导体股份有限公司
工程名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）
建设地点 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块
中标人 北京建大京精大房工程管理有限公司
中标价（元） *******
公示开始时间 2024-09-15
附件列表:

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 厂房

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