器件封装基材成交结果公告
器件封装基材成交结果公告
项目概况
| 项目名称 | 器件封装基材 | 项目编号 | BH202*****0605 |
| 开始时间 | 2024-09-03 16:44 | 结束时间 | 2024-09-08 16:44 |
| 供应商资格要求 | 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 | 预算金额（元） | ******.00 |
| 联系电话 | 027-******** | ||
成交供应商信息
| 成交供应商 | 武汉润德工程技术有限公司 | 成交金额 | ****** |
| 成交理由 | 符合需求，价格最低 | ||
采购货物信息列表
| 序号 | 货物（服务）名称 | 数量 | 计量单位 | 预算单价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 6061铝基板 | 10 | 套 | ***** | ||
| 技术参数 | 规格：三层层叠安装结构 1.铝支架为A/B/C三层结构设计，其中支架A-B采用铆接结构，B-C采用开合结构 2.材质为6061 3.铝支架A厚度0.9mm、铝支架B为30×30×1.8mm 4.单套A/B/C组装成支架框，直径5.4m | |||||
| 相关材料 | ||||||
| 序号 | 货物（服务）名称 | 数量 | 计量单位 | 预算单价 | ||
| 2 | 微电子降温膜 | 50 | m | 6000 | ||
| 技术参数 | 规格：0.60full-220-TS20 1.主要尺寸：600μm×200mm，均匀性±10% 2.工作侧孔隙率≥90%，透湿＞*****g/(m2?d)，0.2μm 3.工作温度：-40~85℃，工作湿度：30%~100% 4.热管理能力＞50W/m2K | |||||
| 相关材料 | ||||||
| 序号 | 货物（服务）名称 | 数量 | 计量单位 | 预算单价 | ||
| 3 | 半导体PV膜 | 10 | 个 | 8000 | ||
| 技术参数 | 规格：三层复合结构PV545M-15-3.0 1.主要尺寸：1100m×2250mm×3mm (与PV尺寸相关) 2.阳光反射率10%，抗污抗灰，设计寿命10年 3.工作介质：空气，水分吞吐率1.0kg/m2d 4.三层复合封装结构，匹配PV背板结构 | |||||
| 相关材料 | ||||||
标签: 封装
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