某芯片追加封装中标结果

某芯片追加封装中标结果



一、项目名称:某芯片追加封装

二、项目编号:2024-XDYJS-026

三、采购内容:某芯片追加封装。具体需求请按照网站“服务指南-涉密查询流程”要求,到网站各分中心现场查询相应指南需求。

四、拟定的唯一供应商信息

供应商名称:苏州锐杰微科技集团有限公司

供应商地址:苏州高新区金山东路78号1幢Z101室

五、拟确定的单一来源采购价格

人民币59万元。

六、采用单一来源采购方式的原因及相关说明

2023年11月20日,某单位通过公开招标方式采购一批芯片封装服务(含材料),苏州锐杰微科技集团有限公司中标,中标价格60万元。2023年12月26日,双方签署合同,截至目前,苏州锐杰微科技集团有限公司交付产品满足合同各项指标要求。某单位现追加采购一批芯片封装服务(含材料),指标及数量要求与前述合同涉及内容一致,为保证本次产品质量及配套服务与原有采购项目一致性,拟采用单一来源方式实施采购。

本次拟确定的单一来源采购价格59万元,由采购单位和拟定的单一来源供应商在前述公开招标中标价格的基础上协商确定。

七、公示期:本公告发布之日起5个工作日

八、对该项目拟采用单一来源采购方式及其理由、采购价格有异议的,可于公示期内,以书面形式向采购人提出,逾期将不受理。递交的异议函及其他书面材料应当包括下列内容:(一)项目名称和项目编号;(二)具体的异议事项、事实依据及相关证明材料;(三)异议函需加盖单位公章;(四)联系人(单位负责人或授权人)及联系方式。

九、采购单位联系方式

联系人:唐老师

电话:0371-********

监督投诉电话:0371-********

地址:郑州市金水区


标签: 封装 芯片

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