芯片中央实验室封装设备二次配工程竞价成交公告
芯片中央实验室封装设备二次配工程竞价成交公告
一、项目基本情况
1、项目编号：HKUSTGZ-24-BC*****
2、项目名称：芯片中央实验室封装设备二次配工程竞价
3、采购方式：网上竞价
二、成交结果
1、成交供应商：广州澳企实验室技术股份有限公司
2、成交供应商地址：广州市黄埔区掬泉路3号H栋501房H栋502房H栋503房H栋504房H栋505房
3、成交金额：RMB 59,754.28元
4、主要成交信息 : 芯片中央实验室封装设备二次配工程1项（本项目报价为暂定总价，以双方确认的实际工程量清单并经采购人或采购人聘任的第三方造价咨询服务单位审核的工程量清单和价格为准进行结算）
三、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
四、凡对本次公告内容提出询问的，请按以下方式联系
联系人：廖老师
联系电话：020*****599
联系地址：广东省广州市南沙区笃学路1号
香港科技大学（广州）采购处
2024年09月27日
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