性能验证一体化仿真平台几何样机统一封装接口开发成交公告
性能验证一体化仿真平台几何样机统一封装接口开发成交公告
1.项目名称：性能验证一体化仿真平台几何样机统一封装接口开发
2.成交供应商名称：武汉工程大学
3.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区光谷一路206号机电工程学院
4.成交金额(币种)：18.200万元
5.付款方式：服务完成且验收合格后10个工作日内付金额的100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 1.根据模型封装接口标准，针对固体发动机几何样机接口需求，制定Creo集成流程，并开发相应API集成接口，实现固体发动机几何样机进行统一封装； 2.提供封装接口源代码和程序； 3.实施甲方给定的典型案例验证，完成典型案例演示。 | 自合同签订之日起至2024年10.31日 |
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华中科技大学航空航天学院
2024年09月24日
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