芯片分析技术服务成交公告
芯片分析技术服务成交公告
1.项目名称：芯片分析技术服务
2.成交供应商名称：北京芯愿景软件技术股份有限公司
3.成交供应商地址：北京市海淀区高里掌1号院2号楼1层102
4.成交金额(币种)：13.245万元
5.付款方式：服务完成且验收合格后15个工作日之内付合同金额100%
6.主要成交标的：
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 封装解剖+芯片层次去除+图像采集处理。 通过激光刻蚀机及特殊配比试剂对封装进行去除取die；使用金相研磨抛光机及离子刻蚀机对芯片进行逐层去除；使用OM电镜及SEM电镜对芯片进行逐层拍照； 最终提交同层无缝拼接、异层精准对准的芯片图像数据库。 | 2024年10月30日前 |
华中科技大学集成电路学院
2024年09月27日
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