《以FC+WB技术为基础的三维混合集成封装量产技术开发与产业化》第八次(1)预中标结果
《以FC+WB技术为基础的三维混合集成封装量产技术开发与产业化》第八次(1)预中标结果
项目名称：华天科技（西安）有限公司《以FC+WB技术为基础的三维混合集成封装量产技术开发与产业化》项目第八次招标
招标项目编号：0617-164023HY1348/03
招标范围：贴膜机，1套
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2016-09-09 14:00
公示开始时间：2016-09-29 19:05
评标公示截止时间：2016-10-09 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日本 |
| 2 | 鸿劲科技股份有限公司 | 鸿劲科技股份有限公司 | 中国台湾 |
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