晶圆真空回流焊接系统采购项目中标结果公告1

招 标 正 文
 

晶圆真空回流焊接系统采购项目中标结果公告1

晶圆真空回流焊接系统采购项目中标结果公示

项目名称：晶圆真空回流焊接系统采购项目

招标项目编号：20-24D*****tq1F8XP

招标范围：晶圆真空回流焊接系统1台

招标机构：西安建工建设工程招标有限公司

招标人：西安微电子技术研究所

开标时间：2024年9月12日09:00时

公示时间：2024年9月14日-2024年9月18日

中标结果公告时间：2024年10月8日

中标人：西安迪灿电子科技有限公司

中标金额：*******.00元

,西安

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 焊接 真空 晶圆

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西安建工建设工程招标有限公司

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