工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-基坑支护工程-招标计划028采购结果公示

招 标 正 文
 

工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-基坑支护工程-招标计划028采购结果公示

工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-基坑支护工程-招标计划028项目采购结果公示
项目名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-基坑支护工程-招标计划028
中标人：上海华固建筑工程技术有限公司
中标金额：*******.01元
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构：上海宝冶集团有限公司工业工程分公司
2024年10月9日
,上海

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 基坑支护 封装 分包

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上海宝冶集团有限公司工业工程分公司

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